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        拓斯達:機器人行業新銳,向整體解決方案商邁進
        來源: | 作者:senxinkeji | 發布時間: 2019-05-24 | 1280 次瀏覽 | 分享到:
        天津市森鑫科技有限公司(www.fitnesslleure.com)有限公司指出SMT貼片行業發展迅速,對于人工目檢作業而言,設備的自動化程度高和便捷已經取代了人工和半自動,針對于AOI檢測和x-ray檢測,其區別在于:AOI通過光的反射,檢查原件外觀是否符合要求,一般用于檢測SMT封裝是否正確、位置是否良好、是否存在漏貼反向等不良等等。而x-ray則通過穿透樣品,檢測樣品內部結構,如BGA檢測等等。雖說都是檢測,但一個止于外觀,一個檢測內部,根據不同的需求使用不同的檢測設備。


        隨著人力成本劇增,企業必須想方設法提高效率;隨著客戶對產品品質進一步提升,企業必須提高升產品質量,減少報廢,杜絕退貨事件的發生。但由于鑄造工藝過程復雜,影響鑄件質量的因素很多,如何提高產品合格率是每個企業孜孜不倦的追求。如果工件局部區域存在缺陷,它將改變物體對射線的衰減,引起透射射線強度的變化


        半導體檢測_射線檢測的特點說明Proscan1000采用三角激光測量法,測量光束下的物體沿X軸和Y軸移動時,在Z軸方向的距離,并將物體的三維表面信息進行數字化處理,以便分析和檢查。該軟件以2 000點/S的速度掃描100萬個數據點,直到亞微米級。掃描結果以水平,等量和截面示圖顯示在高分辯VGA監視器上,Proscan1000還能計算表面粗糙度參數,體積,表面積和截面積。使用球珊陣列封裝(BGA)器件給質量檢測和控制部門帶來難題:如何檢測焊后安裝質量。
        為保證鑄件質量及節省成本,在生產流程的早期階段及時檢測出產品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高,結果直觀可靠,成為鑄件缺陷檢測的首選方法。過去依靠人工目檢甄別產品的形式很難適應現在快節奏、自動化流水線作業,尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。


        半導體檢測_射線檢測的特點說明即使使用QFP自動檢測系統OI(Automated Optical lnspection)也不能判定焊接質量,原因是無法看到焊接點。為解決這此問題,必須尋求其它的檢測辦法。目前的生產檢測技術有電測試,邊界掃描及X射線檢測。傳統的電測試是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的預置點進行的電連接,這樣便可以提供一個使信號流入測試板,數據流入ATE的接口。


        該設備滿足企業可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換,模塊化的設計和安裝便于設備移動安裝。高解析度X光無損探測主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flipchip、LED、半導體內部、多層電路板以及鑄造件的質量檢測,
        一臺設備,多種用法,滿足企業不同發展階段的需求。離線設備的價格,在線設備的功能,超高的性價比使該設備受到高度的關注。x射線或其它射線(例如γ射線)通過物質被吸收時,可使組成物質的分子分解成為正負離子,稱為電離作用,離子的多少和物質吸收的X射線量成正比。


        無論什么原因,只要穿過閉合回路所包圍曲面的磁通量發生變化,回路中就會有電流產生,這種由于回路磁通量變化而激發電流的現象叫做電磁感應現象,回路中所產生的電流叫做感應電流。電路中含有兩個相互耦合的線圈,若在原邊線圈通以交流電,在電磁感應的作用下,在副邊線圈中產生感應電流;反過來,感應電流又會影響原邊線圈中的電流和電壓的關系。
        X射線探傷機在焊接件探傷中的應用:
        (1)坡口探傷
        坡口可能出現的缺陷有分層和裂紋,前者是軋制缺陷,它平行于鋼板表面,一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種,一種是沿分層端部開裂的裂紋,方向大多平行于板面;另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。DR檢測系統由射線源、被檢工件、成像探測器、成像及控制中心組成。
        (2)焊接過程中的探傷
        ①層間探傷:某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗一次,發現裂紋及時處理,確認無缺陷后再繼續施焊。在陶瓷,鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等;在食品行業中主要是檢測是否有異物等。在部分行業中,X射線檢測設備檢測這一過程也有的被稱為無損探傷檢測。


        另一種情況是特厚板焊接,在檢驗內部缺陷有困難時,可以每焊一層x射線探傷一次。探傷范圍是焊縫金屬及臨近坡口?,F在,伴隨智能手機、消費電子、物聯網、***和通用技術迅猛發展,對檢測的精度、準確性以及檢測效率要求也水漲船高。
        ②電弧氣刨面的探傷:目的是檢驗電弧氣刨造成的表面增碳導致產生的裂紋。探傷范圍應包括電弧氣刨面和臨近的坡口。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵;


        在今天這個生產競爭的時代,這些補充數據有助于降低新產品開發費用,縮短投放市場的時間。X射線由一個微焦點X射線管產生,穿 過管殼內的一個鈹窗,并股射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對比率。穿 過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層,并激發出光子,這些光子隨后被攝像機探測到,然后對該信號進行處理放大,由計算機進一步分析或觀察。


        在組裝過程中,往往需要在焊接部件的某些位置焊上臨時性的吊耳和夾具,施焊完畢后要割掉,在這些部位有可能產生裂紋,需要探傷。這種損傷部位的面積不大,一般從幾平方厘米到十幾平方厘米。X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置,揚聲器略有下移。


        邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節省檢測時間,滿足大多數企業的生產節拍??刹捎萌詣由舷铝蠙C械手,減少人力成本。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等應用中通常是要看這些工件的內部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵;


        半導體檢測_射線檢測的特點說明與廠內生產線對接,實現生產、檢測、判定一體化作業,大大提高了生產效率。其高分辨率,高清晰度圖像質量,配備缺陷自動識別,自動判斷功能,整套系統可實現無人化操作。


        檢測基本原理:由于毛細現象的作用,當人們將溶有熒光染料或著色染料的滲透劑施加于試件表面時,滲透劑就會滲入到各類開口于表面的細小缺陷中(細小的開口缺陷相當于毛細管,滲透劑滲入細小開口缺陷相當于潤濕現象),然后清除依附在試件表面上多余的滲透劑,經干燥后再施加顯像劑,缺陷中的滲透劑在毛細現象的作用下重新吸附到試件的表面上,形成放大的缺陷顯示。用目視檢測即可觀察出缺陷的形狀、大小及分布情況。
        快三走势图